High Precision Tools

근대 산업을 비약적으로 발전시켰고 현대 산업발전에 있어 주도적인 역활을 하고 있으며 21세기 첨단산업의 토대가 컴퓨터 산업, 즉 반도체 산업인 것에 의의를 제기할 수 없을 것입니다.

이러한 반도체산업의 핵심인 Chip 의 소재가 되는 Sillicon Wafer 의 생산에 있어 필수적으로 사용되는 초연마재 공구입니다. 본 제품들은 Water 면을 고정도로 연삭 철식하므로 기존 일반 Diamond 연삭공구와는 생산방식과 치수정도에 있어 현격한 차이가 있습니다.

연삭, 절단후의 제품정도를 맞추기 위해 청정설비 및 가공설비등 과감한 투자가 없이는 개발라기 힘든 제품입니다. 당사는 과감한 투자와 기술개발로 신제품을 개발하여 국내 반도체 업계에 수 차례 Test 를 통하여 그 품질성능을 인정받아 납품을 시작하였으며, 해외시장 진출을 도모하고 있습니다.

Diamond Dicing Blade	Sillicon Water Edge Grinding Wheels	Micro Blades	Sillicon Water Back Grinding Wheels
Silicon Water CMP Pad Conditioners	Diamond Precision Blades